高精度の3Dプリンターを2013年夏に導入し、試作・検証等のスピードアップと省力化を実現。
外装パッケージのデザイン試作、成形前の形状チェックにも威力を発揮します。
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カメラの基板製造で培った技術をさらに磨くとともに、チップマウンター等の最新鋭設備の導入を推進。
表面実装、スルーホール実装、IC実装の試作・量産を中心に、CSP、BGA、QFP、0402、0603など微細チップ部品にも対応しています。FPC基板実装の実績も多数あります。
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80年代〜90年代にカメラの組立で蓄積したノウハウを柔軟に応用。多品種少量生産に対応した組立製造体制を整えています。
シールドルーム、防塵室等の作業環境を整備。最新の技術導入・技術開発にも積極的に取り組んでいます。
常に生産性と信頼性の高いアッセンブリー工程を追求しています。 |