| 基板サイズ |
50mm×50mm〜250mm×330mm
t＝50μm〜5.0mm |
| 基板種類 |
ＰＣＢ・ＰＷＢ、ＦＰＣ（フレキシブル基板）
片面、両面、多層基板
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| 実装内容 |
表面実装/SMT、ディスクリート/挿入/スルーホール/実装、混載、IC実装
表面実装/SMT：
- チップ0402以上
- QFP/コネクター：ピッチ0.4mm以上
- BGA/LGA：サイズ5〜45mm、ピッチ0.5mm以上
- 他SOP、TSOP、CSP、PLLC先端狭ピッチサイズ、異形部品など
ディスクリート/挿入/スルーホール/実装：
COB実装、ACF実装、フリップチップ実装については、協力会社にて対応が可能です。
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| はんだ付け |
手半田対応、リフロー、フロー
環境保護の視点からRoHS対応、鉛フリー対応 |
