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日々小型・軽量・高性能化する電子
機器に迅速に対応するため、カメラ
の基板製造で培った技術をさらに磨
くとともに、チップマウンター等の最
新鋭設備導入を推進。表面実装、ス
ルーホール実装、IC実装の試作・
量産を中心に、CSP、BGA、QFP、
0402 、0603など微細チップ部品に
も対応します。FPC基板実装の実績
も多数あり、高い技術力と徹底した
品質管理、基板設計から実装までの
トータルな対応で、試作から量産まで幅広い実装ニーズ
にお応えします。
- ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＱＦＰ、0402、0603など微細チップ部品対応
- 基板サイズ：50mm×50mm〜250mm×330mm t＝50μm〜2.0mm
- ＦＰＣ基板実装の実績多数
- 高精度・高密度・狭ピッチ、多品種の実装に対応
- 環境保護の視点からRoHS対応、鉛フリー対応
さらに詳しくは「対応範囲」をご確認下さい。
■概算お見積り
お気軽にお問合せ下さい。
■正式お見積り
正式見積りの場合は、下記データをご準備いただき、お送り下さいますようお願い申し上げます。
- ガーバーデータ
- Ｘ、Ｙ座標データ
- 部品実装図
- 基板シルク図(配置図）
- 部品表
データ送付先：
または FAX: 0263-58-8284
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