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試作、量産基板の設計を実績ある協力会社にて対応可能です。
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お客様のニーズに合わせて、電子部品、成型品、副資材、各種印刷物などあらゆる部品、材料の調達を致します。
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朝データー入手で夕方にはマスク完成。
ガーバーデータ−、ＤＸＦデーターはもちろん基板の製作データーからもマスク製作できます。
- レーザー法
レーザー加工による精度の高いメタルマスクです。０．４ｍｍのファインピッチ搭載の表面基板実装に適してます。
- エッチング法
フォトエッチング加工で安定した精度のメタルマスクです。一般的な密度の表面基板実装に適しています。
- アディティブ法
電鋳加工による精度の高いメタルマスクです。
０．３ｍｍの超ファインピッチ搭載の密度の高い表面基板実装に適してます。
開口部断面が滑らかなので、ペースト半田の抜け性が良好です。
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表面実装（SMT）
- 対応基板サイズ
- 50mm×50mm〜250mm×330mm
- t=50μm〜5.0mm
- 狭ピッチ、高密度、極小チップ部品搭載対応
- ＦＰＧＡ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＱＦＰ、0402、0603
- ＰＣＢ基板はもとより、ＦＰＣ基板の基板実装・表面実装実績多数
IC実装
ベアチップＩＣを基板に実装し太さ25μｍｍの金線を基板パターンとＩＣチップのパット間にボンディングなど。作業領域は、防塵室内にクリーンブースを設置。
（工程：ベアチップダイボンド、ワイヤーボンディング（線径 ２５μｍｍ）、電機特性検査、ワイヤー外観顕微鏡検査、モールド塗布、モールド焼き固め、モールド外観検査）
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- 8ゾーンＮ2リフローを保有し、基板実装で最適な温度プロファイルの設定が可能
- 窒素リフロー（Ｎ２リフロー）対応可能
- 環境保護の視点からのRoHS対応・鉛フリー対応
- 作業者レベルアップのため、当社独自の半田技能認定基準設置
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- ＢＧＡ搭載及びＸ線透視装置で検査
- 基板外観検査装置を導入し、より確実な品質保証体制を確立
- 熟練スタッフによる顕微鏡目視確認を実施
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